三星HBM4内存逻辑芯片涨价40%~50%，自家晶圆厂有望扭亏为盈

韩媒《财经新闻》报道，星H芯片三星确认将高带宽存储（HBM）的内存核心芯片，也就是逻辑欧易app逻辑芯片涨价40%~50%。这不仅将继续推高当前采用4nm制程工艺的涨价自HBM4的价格，而且还让长期处于亏损状态的晶圆非存储器业务有望扭亏为盈。

有的望扭人可能会疑惑，三星在这次涨价潮里不是星H芯片挣得盆满钵满吗？怎么还有亏损业务？

要注意，这一波涨价让三星电子赚翻的内存是存储器部门，它是逻辑欧易app设备解决方案（DS）事业部的核心部门之一，而它在DS事业部中还有系统LSI（负责芯片设计）和晶圆厂（负责芯片代工）两个兄弟部门，涨价自目前这俩难兄难弟是晶圆亏损的。至于为什么搞代工的望扭晶圆厂会亏钱，看三星3nm制程的星H芯片良率就知道了。

随着三星电子HBM4出货量增加，内存作为其核心组件的逻辑逻辑芯片需求也随之增长。存储器部门有自己的工厂，存储芯片是高度定制化的，与逻辑芯片的生产流程完全不同，所以并不靠晶圆厂这个兄弟部门来生产。而现在逻辑芯片的需求激增，晶圆厂就大幅上调了HBM逻辑芯片的报价，有利于自身的减亏，但这就增加了存储器部门的成本。

除了涨价外，从去年开始，三星电子晶圆代工也签下了多家大公司的大单。比如去年，三星就和特斯拉签了一份价值23万亿韩元（约1058亿元人民币）的合同，计划是在今年年底于美国得州的代工厂采用2nm生产这批AI芯片。

因此，业内人士预计台积电的部分订单可能会被三星截胡，这让晶圆厂扭亏为盈的预期变得更高。预计今年Q1，非存储器部门的营业亏损将收窄至1.142万亿韩元（约53亿元人民币），Q2进一步降至8000亿韩元（约36.8亿元人民币）左右。

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